< >

    产物特点：

    基于高导热陶瓷质料：Si 3 N 4 、AlN、Al 2 O 3 等

    高可靠性AMB钎焊浆料体系

    基材厚度规模0.3-3mm

    铜箔厚度100-800um

    支持外貌处置惩罚：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

    应用：

    大功率 IGBT热沉基板

    • 主要参数

    上一篇：DPC陶瓷基板

    下一篇：没有了